Vertical electrical interconnections in a stack

Details Vertical electrical interconnections in a stack Vertical electrical interconnections in a stack

H - Electricity

01

L

H01L 23/522 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01)

Patent

CA 2403231

In a memory and/or data processing device having at least two stacked layers which are supported by a substrate or forming a sandwich self-supporting structure, wherein the layers comprise memory and/or processing circuitry with mutual connections between the layers and/or to circuitry in the substrate, the layers are mutually arranged such that contiguous layers form a staggered structure on at least one edge of the device and at least one electrical edge conductor is provided passing over the edge on one layer and down one step at a time, enabling the connection to an electrical conductor in any of the following layers in the stack. A method for manufacturing a device of this kind comprises steps for adding said layers successively, one layer at a time such that the layers form a staggered structure and for providing one or more layers with at least one electrical contacting pad for linking to one or more interlayer edge connectors.

Dans une mémoire et/ou un dispositif de traitement de données présentant au moins deux piles empilées lesquelles sont portées par un substrat ou formant une structure autonome en sandwich, dans laquelle les couches comprennent un circuit de mémoire et/ou de traitement doté de connexions mutuelles entre les couches et/ou le circuit dans le substrat, les couches sont agencées mutuellement de telle manière que des couches contiguës forment une structure échelonnée sur au moins un bord du dispositif, et au moins un conducteur de bord électrique est prévu passant sur le bord d'une couche et descendant un échelon à la fois, permettant la connexion d'un conducteur électrique dans n'importe laquelle des couches suivantes dans la pile. Un procédé de fabrication du dispositif de ce type comprend les étapes consistant à ajouter lesdites couches successivement, une couche à la fois, de telle manière que les couches forment une structure échelonnée et consistant à doter une ou plusieurs couches d'au moins une plage de contact électrique permettant une liaison avec un ou plusieurs connecteurs de bord intercouches.

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