H - Electricity – 01 – J
Patent
H - Electricity
01
J
H01J 29/92 (2006.01) H01J 9/26 (2006.01) H01J 9/46 (2006.01) H01J 29/46 (2006.01) H01J 29/94 (2006.01) H01J 31/12 (2006.01)
Patent
CA 2305532
A field effect emission device (100) for a visual display has a ceramic substrate (1). On an emission side (2) of the substrate, it has an emission layer (3) including a lattice of conductive emitter and gates line stripes (4, 5). For electrical connection to the emitter and gate stripes, the substrate has apertures (16), into which the strip material - or other conductive material - extends as vias (17). The device substrate is made up of several substrate layers 11, 12, 13, 14 bonded together. Each layer piece has connection strips (19) set into its opposite surfaces and interconnecting vias (20), of the same material as the strips. The connection strips of adjacent layers about or at least vias of one layer abut with the connection strips of the next layer, providing electrical contact. The connection strips and the vias are arranged to spread or fan out the connections from the stripe pitch, typically 0.0125'', to that of driver chip contacts, typically 0.050'', to be connected to the contact pads (18).
On décrit un dispositif d'émission à effet de champ (100) destiné à un dispositif d'affichage, qui comprend un substrat (1). Sur une face d'émission (2) du substrat, le dispositif présente une couche d'émission (3) incluant un réseau de bandes linéaires conductrices d'émission et de portes (4, 5). Le raccordement électrique entre les bandes d'émission et de porte et le substrat s'effectue par des ouvertures ménagées dans le substrat (16), à l'intérieur desquelles la matière des bandes (ou une quelconque autre matière conductrice - voir plus loin) s'étend sous la forme de trous d'interconnexion (17). Le substrat du dispositif est constitué de plusieurs couches de substrat (l¿1?, l¿2?, l¿3?, l¿4?) fixées ensemble. Chaque couche comporte des bandes de jonction (19) formées à l'intérieur de ses faces opposées pour interconnecter des trous d'interconnexion (20) et faites de la même matière que les bandes. Les bandes de jonction de couches adjacentes aboutent, ou au moins des trous d'interconnexion d'une couche aboutent des bandes de jonction de la couche voisine. Les bandes de jonction et les trous d'interconnexion sont disposés de manière à étaler ou distribuer en éventail les jonctions de l'écartement de la bande (généralement de 0,0125"), à celles de contacts de la tranche excitatrice (généralement de de l'ordre de 0,050") devant être connectés aux plots de contact (18).
Complete Multilayer Solutions Limited
Dennison Associates
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1436419