Wafer based camera module and method of manufacture

Details Wafer based camera module and method of manufacture Wafer based camera module and method of manufacture

H - Electricity

04

N

H04N 5/225 (2006.01)

Patent

CA 2625587

An integrated camera module (10, 10a) for capturing video images in very small digital cameras, cell phones, personal digital assistants, and the like. A lens assembly (24, 24a) is rigidly affixed in relation to a sensor array area (14) of a camera chip (12) by a molding (26). The molding (26) is formed on the camera chip (12), and optionally on a printed circuit board (16, 16a) on which the camera chip (12) is mounted. The lens assembly (24, 24a) is held in place in a recess (29) of the molding (26) by an adhesive (28). The molding (26) is formed such that a precise gap (30) exists between the lens assembly (24) and a sensor array area (14) of the camera chip (12). In a particular embodiment, lens holders (306, 506) are formed entirely on the camera chips (302, 502) before or after they are separated from one another.

L'invention concerne un module de caméra intégré (10, 10a) pour capturer des images vidéo dans des caméras numériques, des téléphones cellulaires, des assistants numériques personnels et similaires de très petites dimensions. Un ensemble à lentilles (24, 24a) est placé de façon rigide par rapport à une zone de réseau de capteurs (14) d'une puce optique intelligente (12) au moyen d'une pièce moulée (26). Cette pièce moulée (26) est formée sur la puce optique intelligente (12) et éventuellement sur une carte de circuits imprimés (16, 16a) sur laquelle la puce optique intelligente (12) est montée. L'ensemble à lentilles (24, 24a) est maintenu en place dans un évidement (29) de la pièce moulée (26) au moyen d'un adhésif (28). Ladite pièce moulée (26) est formée de sorte qu'un interstice précis (30) soit présent entre l'ensemble à lentilles (24) et la zone de réseau de capteurs (14) de la puce optique intelligente (12). Dans un mode de réalisation particulier, des supports de lentilles (306, 506) sont formés entièrement sur les puces optiques intelligentes (302, 502) avant ou après l'opération de séparation.

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