Wafer level camera module and method of manufacture

Details Wafer level camera module and method of manufacture Wafer level camera module and method of manufacture

H - Electricity

04

N

H04N 5/369 (2011.01)

Patent

CA 2676550

A method includes forming optical lenses on an ICD at the wafer level, rather than attaching a separate lens assembly. The lenses may be formed as an array of individual lenses or as multiple, e.g., two, arrays of individual lenses. The array of lenses may be coupled to an array of ICDs. The ICDs and individual lenses in the array assembly may be singulated to form individual digital camera modules. Additionally or alternatively, the ICDs and individual lenses may be singulated in separate steps.

L'invention concerne un procédé qui comprend la formation de lentilles optiques sur un ICD au niveau de plaquettes, plutôt que la fixation d'un ensemble de lentilles séparé. Les lentilles peuvent être formées en tant que réseau de lentilles individuelles ou sous forme de réseaux multiples, par exemple, deux, de lentilles individuelles. Le réseau de lentilles peut être couplé à un réseau de ICD. Les ICD et les lentilles individuelles dans l'ensemble de réseau peuvent être séparés pour former des modules de caméra numérique individuels. De plus ou en variante, les ICD et les lentilles individuelles peuvent être séparés dans des étapes séparées.

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