Wafer-pair having deposited layer sealed chambers

Details Wafer-pair having deposited layer sealed chambers Wafer-pair having deposited layer sealed chambers

H - Electricity

01

L

H01L 23/10 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)

Patent

CA 2326455

A wafer-pair having at least one recess in one wafer forms at least one chamber with the attaching of the other wafer which has at least one port which is plugged with a deposited layer on its external surface. The deposition of the layer may be performed in a very low pressure environment, thus assuring the same kind of environment in the sealed chamber. The chamber may enclose at least one device such as a thermoelectric sensor, bolometer, emitter or other kind of device. The wafer-pair typically will have numerous chambers, and may be divided into chips.

On décrit une tranche fixée à une deuxième tranche pour former au moins une cavité et présenter au moins un trou pouvant être comblé par dépôt d'une couche sur sa surface extérieure. Ladite couche peut être déposée dans un environnement très basse pression pour créer le même type d'environnement dans la cavité hermétique. La cavité peut renfermer au moins un dispositif, tel qu'un détecteur thermocouple, un bolomètre, un émetteur ou autre type d'appareil. La paire de tranches présente généralement de nombreuses cavités et peut être fractionnée en puces.

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