G - Physics – 03 – F
Patent
G - Physics
03
F
G03F 7/028 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
Patent
CA 2215418
A water-base photosensitive resin composition which has satisfactory resist properties equal or superior to those of solvent-base photosensitive resin compositions currently in commercial use and is developable with a dilute aqueous alkali solution. The composition comprises as the essential components: (a) an aqueous emulsion of a polymeric compound containing carboxyl groups; (b) a compound having a photopolymerizable ethylenically unsaturated bond; (c) a photopolymerization initiator capable of generating free radicals upon exposure to actinic light; and (d) an adhesion accelerator; the component (a) having a weight average molecular weight in the range of from 1,000 to 50,000, an acid value in the range of from more than 140 to 250 mg-KOH/g, and a glass transition temperature in the range of from 50 to 200 ~C.
Composition de résine photosensible à base d'eau présentant des caractéristiques de résistance égale ou supérieure à celle des compositions de résine photosensible à base de solvant actuellement dans le commerce. Cette composition peut être développée par une solution alcaline aqueuse de dilution. Cette composition comprend les composants essentiels suivants: (a) une émulsion aqueuse d'un composé polymère renfermant des groupes carboxyles; (b) un composé comportant une liaison photopolymérisable éthyléniquement insaturée; (c) un initiateur de photopolymérisation capable de produire des radicaux libres sous exposition à une lumière actinique; et (d) un accélérateur d'adhésion; le composant (a) ayant un poids moléculaire moyen compris entre 1.000 et 50.000, un indice d'acidité compris entre plus de 140 et 250 mg-KOH/g, et une température de transition vitreuse se situant dans la plage des 50 à 200 ·C.
Becknell Alan Frederick
Hagiwara Yoshichi
Hallock John Scott
Saigo Tsuyoshi
Samukawa Hiroshi
Borden Ladner Gervais Llp
Macdermid Incorporated
National Starch And Chemical Investment Holding Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1591287