C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
J
C08J 5/24 (2006.01) B32B 5/28 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) C08G 59/20 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2608179
[PROBLEMS] To solve problems of the prior art and to meet demands, that is, a problem involved in the conventional white laminated plate for a printed wiring board that a heat curable resin part undergoes a color change by heat and causes a lowering in reflectance, a problem of LEDs using an ultraviolet luminescent element that a substrate for mounting an LED chip is deteriorated and undergoes a color change upon exposure to ultraviolet light, leading to an increasing demand for substrates having much less susceptibility to a color change upon exposure to ultraviolet light and heat, and a demand for a plate thickness accuracy high enough not to cause liquid leakage and the like in the step of sealing of chip LEDs. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A white prepreg characterized by being produced by impregnating a sheet-like glass fiber base material with a resin composition (E) comprising an epoxy resin (A) containing an alicyclic epoxy resin (A1), a glycidyl (meth)acrylate polymer (B), a white pigment (C), and a curing agent (D) as indispensable components, and drying the impregnated sheet-like glass fiber base material. A white laminated plate characterized by being produced by laminating one or a plurality of sheets of white prepreg on top of each other and heat pressing the assembly.
L'invention vise à résoudre les problèmes que pose l'état antérieur de la technique et à répondre à la demande suscitée par des problèmes que présentent les plaques laminées blanches traditionnelles pour tableaux de connexions imprimés, à savoir d'une part qu'une résine thermodurcissable change de couleur sous l'effet de la chaleur, ce qui entraîne une diminution du facteur de réflexion, un problème dû à un élément émetteur d'ultraviolets utilisé par les LED, alors que le substrat où sont montées les puces à LED est détérioré et change de couleur sous l'effet de l'exposition au rayonnement ultraviolet, et qui est à l'origine d'une demande accrue de substrats moins susceptibles de changer de couleur sous l'effet de l'exposition au rayonnement ultraviolet et de la chaleur et une demande de plaques à précision d'épaisseur suffisamment élevée pour éviter les pertes de liquide et désagréments similaires lors du scellage des puces à LED. Les solutions proposées dans le cadre de l'invention consistent, d'une part, en un préimprégné blanc, caractérisé en ce qu'il est obtenu par imprégnation d'un matériau de base de type feuille en fibre de verre d'une composition de résine (E) comprenant une résine époxy (A), dont les composants indispensables sont une résine époxy alicyclique (A1), un polymère (méth)acrylate glycidylique (B), un pigment blanc (C) et un agent de durcissement (D), et par séchage du matériau de base de type feuille en fibre de verre ainsi imprégné et, d'autre part, en une plaque laminée blanche, caractérisée en ce qu'elle est obtenue par laminage d'une ou d'une pluralité de couches de préimprégné blanc superposées et par pressage à chaud de l'ensemble.
Marks & Clerk
Risho Kogyo Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2018580