H - Electricity – 04 – B
Patent
H - Electricity
04
B
H04B 1/04 (2006.01) H01Q 9/16 (2006.01)
Patent
CA 2662472
[PROBLEMS] To provide a wireless microphone device capable of reducing a circuit substrate where an oscillation circuit is provided without degrading the radiation characteristic. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] A wireless microphone device includes: a circuit substrate (5) divided into circuit regions (11a, 11b) so that each of the circuit regions functions as an antenna element of a dipole antenna; an oscillation circuit (21) arranged in the circuit region (11b) and generating a high-frequency signal according to an audio signal from a microphone (2a); a power supply channel for supplying the high-frequency signal to a conductive layer (11) in the circuit region (11b); and a high-frequency shield covering at least a part of the power supply channel. The high-frequency shield is formed by a metal case (12) having an opening at its bottom. The metal case (12) covers the power supply channel and connected to the conductive layer (11) in the circuit region (11b).
L'invention concerne la mise en oeuvre d'un dispositif de microphone sans fil permettant de diminuer un substrat de circuit, un circuit d'oscillation étant prévu sans dégradation des caractéristiques de rayonnement. Pour ce faire, un dispositif de microphone sans fil comprend un substrat de circuit (5) divisé en régions de circuit (11a, 11b) de manière que chacune desdites régions fonctionne comme un élément d'une antenne bipolaire, un circuit d'oscillation (21) disposé dans la région de circuit (11b) et générant un signal de haute fréquence selon un signal audio provenant d'un microphone (2a), une voie d'alimentation servant à acheminer le signal de haute fréquence à une couche conductrice (11) située dans la région de circuit (11b), et une protection de haute fréquence recouvrant au moins une partie de la voie d'alimentation. La protection de haute fréquence est formée par un boîtier métallique (12) présentant une ouverture au niveau de sa partie inférieure. Le boîtier métallique (12) recouvre la voie d'alimentation et est connecté à la couche conductrice (11) située dans la région de circuit (11b).
Moriguchi Koji
Nakashima Mitsuru
G. Ronald Bell & Associates
Toa Corporation
LandOfFree
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