Bonding post for printed circuit card, and apparatus using...

Details Bonding post for printed circuit card, and apparatus using... Bonding post for printed circuit card, and apparatus using...

H - Electricity

05

K

339/11.6

H05K 3/30 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01)

Patent

CA 1201497

PRECIS DE DIVULGATION Borne de raccordement de puissance pour carte à circuit imprimé. La borne (4) comprend une vis à étrier (10) engagée dans une pièce fixe plate (5) qui est repliée et qui présente trois pattes parallèles (16, 17, 18) engagées dans des trous métallisés (22, 23 24) et séparées par des bords tels que (19) qui permettent de rendre solidaire cette pièce par soudure des bords avec une couche conductrice (3) de cette carte, et des pattes par soudure avec ces trous métallisés. Ces bornes sont aptes à supporter les efforts de serrage importants qu'il est nécessaire d'exercer sur les bornes destinées à raccorder des circuits de puissance.

422831

Affiliated with

Also associated with

Rating

Bonding post for printed circuit card, and apparatus using... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Bonding post for printed circuit card, and apparatus using..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Bonding post for printed circuit card, and apparatus using... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1307460