G - Physics – 08 – B
Patent
G - Physics
08
B
G08B 13/24 (2006.01) H01G 7/00 (2006.01) H01Q 1/36 (2006.01) H01Q 1/42 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01)
Patent
CA 2445901
A thin metallised inorganic/polymeric dielectric substrate (24) is clad on both sides with metal, for fabrication into a resonant circuit tag (20). The dielectric layer contains a via hole (31) there throu7gh, and is formed directly on a first conductive foil layer. A second conductive metal layer is deposited on the dielectric layer and in the via hole to interconnect the two conductive layers. This construction is subsequently etched into an inductor (28) and capacitor plates (27, 29) of the circuit using an etch resist. The circuit's deactivation reliability is enhanced by the uniformity/consistency of the substrate's critical breakdown thickness bY non-mechanical means. It also eliminates the need to devote tag surgace area for a mechanical interconnect, and permits a smaller capacitor plate to maximize the available surface area for inductor coil turns, thereby enhancing the inductance and detection range of a given size tag or to produce smaller tags with the same detection range.
La présente invention concerne un substrat diélectrique métallisé inorganique/polymère (24) plaqué de métal sur deux faces, destiné à être fabriqué dans une étiquette de circuit résonnant (20). La couche diélectrique contient un trou d'interconnexion (31) débouchant, et est formée directement sur une première couche de feuille conductrice. Une seconde couche métallique conductrice est déposée sur la couche diélectrique et dans le trou d'interconnexion pour interconnecter les deux couches conductrices. Ladite construction est subséquemment gravée par attaque chimique dans une plaque de bobine d'induction (28) et dans des plaques de condensateur (27, 29) du circuit à l'aide d'une réserve de gravure par attaque chimique. La sûreté de la désactivation du circuit est améliorée par l'uniformité/la fidélité de l'épaisseur de claquage critique du substrat par des moyens non mécaniques. L'invention permet également d'éviter d'avoir à consacrer une zone de surface d'étiquette à une interconnexion mécanique, et permet à une plaque de condensateur plus petite de maximiser la zone de surface disponible pour des spires de bobine d'induction, favorisant ainsi l'inductance et la portée de détection d'une étiquette de taille donnée ou de produire des étiquettes plus petites présentant la même portée de détection.
Micrometal Technologies Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1345940