C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 157/00 (2006.01) C09J 153/00 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)
Patent
CA 2202279
Pressure sensitive structural adhesive and sealant compositions comprising: (a) a polymer system comprising from 95 to 15 percent by weight of a telechelic polymer and from 5 to 85 percent by weight of a heterotelechelic polymer wherein at least one of the functionalities thereon is the same as the functionality on the telechelic polymer, and (b) a dual curing system wherein one element of the curing system cures the telechelic polymer at near ambient temperature such that a pressure sensitive adhesive or sealant is formed and the other element cures the telechelic polymer upon baking at least at 100 ·C to form a structural adhesive or sealant composition. In a preferred embodiment, the polymer system is comprised of a hydroxyl functional telechelic diol or polyol polymer, and the heterotelechelic polymer is a monohydroxylated polydiene polymer which also has epoxidized olefin functionality. The dual curing system preferably is comprised of an isocyanate curing agent to cure through the hydroxyl groups at ambient temperatures to form a pressure sensitive adhesive or sealant and an amino resin to cure through the epoxy functionality upon baking to form a structural adhesive or sealant.
Compositions d'adhésifs et de matériaux d'étanchéité structurels autocollants comprenant: (a) un système de polymères comportant de 95 à 15 pour cent en poids d'un polymère téléchélique et de 5 à 85 pour cent en poids d'un polymère hétérotéléchélique, et dans lequel au moins une des fonctionnalités exercée sur ce dernier polymère est la même que la fonctionnalité exercée sur le polymère téléchélique, et (b) un double système de durcissement dans lequel un élément de ce système durcit le polymère téléchélique à une température proche de la température ambiante, de telle manière qu'un adhésif ou un matériau d'étanchéité autocollant se forme, l'autre élément durcissant le polymère téléchélique sous cuisson à une température d'au moins 100 ~C afin de former une composition structurelle d'adhésif ou de matériau d'étanchéité. Dans un mode de réalisation préféré, le système polymère est composé d'un diol téléchélique ou d'un polymère de polyol fonctionnel d'hydroxyle et le polymère hétérotéléchélique est un polymère de polydiène monohydroxylé possédant également une fonctionnalité d'oléfine époxydée. De préférence, ce double système de durcissement est composé d'un agent isocyanate de durcissement afin de durcir les groupes hydroxyle à des températures ambiantes et former un adhésif ou un matériau d'étanchéité autocollant, ainsi que d'une résine amino destinée à durcir la fonctionnalité époxy lors de la cuisson afin de former un adhésif ou un matériau d'étanchéité structurel.
Erickson James Robert
St. Clair David John
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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