B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/36 (2006.01) B23K 35/22 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) H05K 3/32 (2006.01)
Patent
CA 2165674
A novel anisotropically conductive solder paste and a method of use thereof to join metallic parts in electronic manufacturing processes, in particular surface-mount electronic manufacturing processes. The solder paste is fluxless and reflowable for purpose or repair and achieves electrical anisotropy soldering component leads to circuit board pads, while maintaining electrical insulation properties between adjacent joints.
L'invention concerne une nouvelle pâte à souder anisotropiquement conductrice et son procédé d'utilisation. Grâce à cette pâte, on peut réunir des parties métalliques lors de la fabrication de composants électroniques, notamment lors de la fabrication de composants électroniques comportant des éléments montés en surface. La pâte à souder ne comporte pas de décapant et peut être remise à l'état fluide à des fins de préparation, et permet l'obtention d'une anisotropie électrique par soudage des fils des composants sur les plots des cartes de circuits imprimés tout en maintenant des propriétés d'isolation électrique entre les assemblages adjacents.
Gowling Lafleur Henderson Llp
National Starch And Chemical Investment Holding Corporation
W.r. Grace & Co.,-Conn.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1364285