H - Electricity – 01 – S
Patent
H - Electricity
01
S
H01S 5/40 (2006.01) H01S 5/024 (2006.01)
Patent
CA 2285390
A semiconductor laser device which comprises a semiconductor laser array (1), plate-like submounts (2) which has a thermal expansion coefficient approximately the same as that of the semiconductor laser array and has a high thermal conductivity and heatsinks (3) which have cooling water passages (4) which enable cooling water to be in direct contact with the submounts so as to cool the submounts. The cooling efficiency of the semiconductor laser device is improved. A semiconductor laser device comprises semiconductor laser modules each having a semiconductor laser array (1), submounts (2) and heatsinks (3). The semiconductor laser modules which are arranged in parallel with each other, and cooling water is supplied in parallel to the respective modules to cool the modules uniformly.
L'invention concerne un dispositif à laser à semi-conducteur qui comprend ce qui suit; un réseau laser à semi-conducteur (1); des supports en forme de plaquettes (2) qui possèdent un coefficient de dilatation thermique à peu près similaire à celui du réseau laser à semi-conducteur ainsi qu'une conductivité thermique élevée et; (3) des puits de chaleur qui comportent des passages pour eau (4) permettant à l'eau de refroidissement de rester en contact direct avec les supports de manière à refroidir ces derniers. L'invention permet d'augmenter l'efficacité du refroidissement du dispositif à laser à semi-conducteur. Un dispositif à laser à semi-conducteur comprend des modules de laser à semi-conducteur qui possèdent chacun un réseau laser à semi-conducteur (1), des supports (2) et des puits de chaleur (3). Les modules de laser à semi-conducteur sont disposés en parallèle, l'eau étant acheminée en parallèle vers les modules correspondants afin de refroidir les modules de manière uniforme.
Fukumura Kyouko
Sato Shinji
Usui Akaru
Marks & Clerk
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1370434