Process for the production of three-dimensional objects by...

B - Operations – Transporting – 29 – C

Patent

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Details

B29C 67/00 (2006.01) B22F 3/10 (2006.01)

Patent

CA 2564971

The invention relates to a method and a device for the bonding of material to give three-dimensional objects, by means of selective heating using electromagnetic energy (5), which is either non-coherent and/or non- monochromatic and/or non-directed at a wavelength of 100 nm to 1 mm. The radiation can be emitted in a point or linear form or else planar. Several radiation sources can also be combined to improve the rapidity of the method. The selectivity of the fusion is achieved by the application of an absorber (4) to defined partial regions of a layer of powder substrate (2) and subsequent heating of the absorber by means of electromagnetic energy (5) with a wavelength of 100nm to 1 mm. The heated absorber (4) releases the energy therein to the surrounding powder substrate which is then fused and bonded together after the subsequent cooling. The method is significantly more flexible, economic and rapid than conventional laser sintering.

L'invention concerne un procédé et un dispositif de liaison de matière pour produire des objets tridimensionnels par chauffage sélectif au moyen d'énergie électromagnétique (5) qui peut être non cohérente et/ou non monochromatique et/ou non orientée, présentant une longueur d'onde comprise entre 100 nm et 1 mm. Le rayonnement peut être émis de manière ponctuelle ou linéaire, ou également de manière plane. Il est également possible de combiner plusieurs sources de rayonnement pour accroître la rapidité de la mise en oeuvre du procédé. La sélectivité de la fusion est obtenue par application d'un absorbant (4) sur des zones partielles déterminées d'une couche constituée d'un substrat pulvérulent (2), puis par chauffage de l'absorbant au moyen de l'énergie électromagnétique (5) à une longueur d'onde comprise entre 100 nm et 1 mm. L'absorbant (4) chauffé cède l'énergie qu'il contient au substrat pulvérulent qui l'entoure et qui est ainsi fondu et, après refroidissement, solidement lié. Ce procédé est considérablement plus flexible, économique et rapide que le frittage au laser classique.

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