C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
22
C
C22C 13/00 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2475491
A solder composition and associated method of formation. The solder composition comprises a substantially lead-free alloy that includes tin (Sn), silver (Ag), and copper. The tin has a weight percent concentration in the alloy of at least about 90 %. The silver has a weight percent concentration X in the alloy. X is sufficiently small that formation of Ag3Sn plates (57, 58) is substantially suppressed when the alloy in a liquefied state is being solidified by being cooled to a lower temperature at which the solid Sn phase is nucleated. This lower temperature corresponds to an undercooling .delta.T relative to the eutectic melting temperature of the alloy. Alternatively, X may be about 4.0 % or less, wherein the liquefied alloy is cooled at a cooling rate that is high enough to substantially suppress Ag3Sn plate (57, 58) formation in the alloy. The copper has a weight percent concentration in the alloy not exceeding about 1.5 %.
L'invention a trait à une composition de brasure et à un procédé de formation associé. La composition de brasure comprend un alliage sensiblement sans plomb contenant de l'étain (Sn), de l'argent (Ag) et du cuivre. La concentration d'étain dans l'alliage, en pourcentage en poids, s'élève à au moins 90 % environ. La concentration d'argent dans l'alliage, en pourcentage en poids, est de X. X est suffisamment petit pour que soit sensiblement éliminée la formation de plaques de Ag¿3?Sn lorsque l'alliage à l'état liquéfié est solidifié par un refroidissement à une température inférieure, à laquelle s'effectue la germination de la phase Sn solide. Cette température inférieure correspond à une surfusion .delta.T liée la température de fusion eutectique de l'alliage. Dans une autre variante, X peut représenter environ 4 % ou moins, l'alliage liquéfié étant refroidi à une vitesse de refroidissement suffisamment élevée pour que soit sensiblement éliminée la formation de plaques de Ag¿3?Sn dans l'alliage. Le cuivre a un pourcentage en poids, dans l'alliage, ne dépassant pas 1,5 % environ.
Choi Won K.
Goldsmith Charles C.
Gosselin Timothy A.
Henderson Donald W.
Kang Sung K.
International Business Machines Corporation
Invensas Corporation
Moffat & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1401162