H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/02 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01) H01L 31/18 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2203113
In encapsulating an optocomponent a leadframe is used for the electrical connection of the component, the leadframe having a flag, to which the main body of the optocomponent is attached. The flag is located asymmetrically at an outer edge of the leadframe and is, in the encapsulating operation, placed close to a sidewall in a mould cavity in a mould. Thereby an optical interface of standard type can be obtained in the wall of the capsule. Further, the flag is flexibly attached, by means of zigzag-shaped bridges, to other portions of the leadframe so that the flag and thus the optocomponent will have a possibility to be resiliently and flexibly displaced a little at the positioning thereof the mould cavity in the mould in relation to the other portions of the leadframe, in particular to its outer frame portions and bridge portions. By designing the zigzag-shaped bridges with a suitably adapted width and thickness a controlled elastic restoring force acting on the flag can be obtained and thus on the optocomponent, so that it can be pressed and firmly retained in engagement with positioning means for the optocomponent.
On utilise une grille de connexion (51) au cours de l'encapsulage d'un optocomposant pour réaliser la connexion électrique du composant. Cette grille de connexion comporte une plaquette (53) à laquelle le corps principal de l'optocomposant est fixé. Cette plaquette (53) est située de manière asymétrique au niveau d'un bord externe de la grille de connexion, et, au cours de l'opération d'encapsulage, est située à proximité d'une paroi latérale dans une cavité d'un moule. Une interface optique de type standard peut ainsi être obtenue dans la paroi de la capsule. En outre, la plaquette (53) est fixée de manière souple, par l'intermédiaire de ponts (67) en zigzag, à d'autres parties de la grille, de sorte que la plaquette et l'optocomposant puissent être légèrement déplacés de manière élastique et souple depuis leur position dans la cavité du moule par rapport à d'autres parties de la grille de connexion, en particulier par rapport à ses parties externes (61) et à ses parties ponts (59). En conférant aux ponts (67) en zigzag une largeur et une épaisseur appropriées, on peut obtenir une force de rappel élastique régulée agissant sur la plaquette (53) et, de ce fait, sur le composant, de sorte que ce dernier puisse être comprimé et retenu fermement en contact avec les moyens de positionnement de l'optocomposant.
Eriksen Paul
Steijer Odd
Ericsson Canada Patent Group
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1411598