Module of components superimposed in the same housing

Details Module of components superimposed in the same housing Module of components superimposed in the same housing

H - Electricity

01

L

H01L 23/02 (2006.01) G10K 11/36 (2006.01) H01L 23/48 (2006.01) H03H 9/05 (2006.01)

Patent

CA 2287095

L'invention concerne un module de composants comprenant un boîtier d'encapsulation à l'intérieur duquel sont superposés des composants dont au moins un, est un dispositif à ondes de surface (DOS). Les composants sont réalisés à la surface de substrats, pouvant être empilés les uns sur les autres, par l'intermédiaire de matériaux liants. Ces substrats peuvent également être fixés sur des marches définies au niveau des faces internes du boîtier d'encapsulation. Ces configurations permettent une meilleure compacité et donc un coût plus faible des composants encapsulés.

Affiliated with

Also associated with

Rating

Module of components superimposed in the same housing does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Module of components superimposed in the same housing, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Module of components superimposed in the same housing will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

Comments { 0 }

Profile ID: LFCA-PAI-O-1424971