C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
C25D 5/18 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01) C25D 17/28 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)
Patent
CA 2384249
The invention relates to the electrolytic treatment of conducting plates and films LP wherein a method and a device are used in which plates and films are transported by a treatment unit and thereby brought into contact with a treatment liquid (3). The plates and the films are transported past at least one electrode arrangement consisting of cathode poled electrodes (6) and anode poled electrodes (7). Said cathode and anode poled electrodes are brought into contact with said treatment liquid. Said cathode poled electrodes and anode electrodes are connected to an electrical source/voltage source (8) in such a way that electricity flows through said electrodes and electrically conducting surfaces (4).
L'invention concerne un procédé et un dispositif destinés au traitement électrolytique de cartes ou de films de circuits imprimés (LP). Les cartes et les films défilent dans une installation de traitement où ils sont mis en contact avec un liquide de traitement (3). Lors de leur défilement, ils passent à côté d'au moins un système d'électrodes, respectivement constitué d'électrodes à polarisation cathodique (6) et d'électrodes à polarisation anodique (7). Les électrodes à polarisation cathodique et anodique sont également mises en contact avec le liquide de traitement. Les électrodes à polarisation cathodique et les électrodes à polarisation anodique sont reliées à une source de courant/tension (8) de telle façon qu'un courant circule par les électrodes et les surfaces électroconductrices (4).
Hubel Egon
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1443674