C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 83/04 (2006.01) C08L 83/06 (2006.01) C09D 183/04 (2006.01) C09D 183/06 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01)
Patent
CA 2447104
The invention concerns a novel release regulating silicone composition, and its use for preparing curable release compositions (Si-H/Si-Vi), adapted to be applied on substrates so as to facilitate removal of adhesive materials reversibly glued on said substrates. The invention aims at providing adhesion modifiers highly efficient in terms of regulating power and without negative effect on the instantaneous tackiness of adhesive materials laminated on the release silicone coating. Therefor the invention provides a release regulating system based on: 96 to 85 parts by weight of at least a reactive polyorganosiloxane resin (A) of the type: MDViQ, MDViT, MMHexenylQ, or MMAllyloxypropylQ; 4 to 15 parts by weight of at least a non-reactive resin (B) of the type: MD'Q, MDD'Q, MDT', MQ or MDQ. The invention also concerns the use of a regulating system for preparing release compositions containing a linear polyorganosiloxane, said regulating system, a hydrosilylation inhibitor, a linear crosslinking polyorganohalogenosiloxane and a hydrosilylation catalyst.
La présente invention a pour objet un nouveau système silicone modulateur d'adhérence, et son utilisation pour la préparation de compositions silicones antiadhérentes, durcissables (Si-H/Si-Vi), et applicables sur des supports, de manière à faciliter l'enlèvement de matières adhésives collées de manière réversible sur ces supports. On recherche des modulateurs très efficaces en terme de pouvoir modulant, très réactifs et sans effet négatif sur les propriétés d'adhérence instantanée ("tack") des matières adhésives contrecollées sur le revêtement silicone anti-adhérent. Pour atteindre ce but, on a mis au point un système modulateur d'adhérence à base de 96 à 85 parties en poids d'au moins une résine polyorganosiloxane (A) réactive de type: MDViQ, MMViQ, MDViT, MMHéxénylQ, ou MMAllyloxypropylQ,o de 4 à 15 parties en poids d'au moins une résine (B) non réactive de type: MD'Q, MDD'Q, MDT', MQ, ou MDQ. Utilisation dudit système modulateur pour la préparation de compositions durcissables anti-adhérentes renfermant un polydiorganosiloxane linéaire, ledit système modulateur, un inhibiteur d'hydrosilylation, un polyorgano- hydrogénosiloxane linéaire réticulant et un catalyseur d'hydrosilylation.
Dhaler Didier
White John
Bluestar Silicones France
Rhodia Chimie
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1494165