B - Operations – Transporting – 32 – B
Patent
B - Operations, Transporting
32
B
B32B 27/08 (2006.01) B29D 7/01 (2006.01) B32B 3/28 (2006.01) B65D 65/40 (2006.01) B65D 75/36 (2006.01)
Patent
CA 2483733
Blister package are provided which are formed from multilayered films having a lid-stock film which is heat sealed directly to a fluoropolymer film. A polymeric base layer is adhered to a fluoropolymer layer via a first intermediate adhesive tie layer; a support layer is adhered to the fluoropolymer layer via a second intermediate adhesive tie layer; and a metallic foil layer is adhered to the support layer via a third intermediate adhesive tie layer. The blister has a greatly improved moisture barrier over blister packages of the prior art.
La présente invention concerne un emballage blister formé de films multicouches possédant un film pour operculage qui est thermoscellé directement à un film de fluoropolymère. Une couche de base polymère est collée à une couche de fluoropolymère via une première couche de liaison adhésive intermédiaire, une couche de support est collée à cette couche de fluoropolymère via une deuxième couche de liaison adhésive intermédiaire, et une couche de profil métallique est collée à cette couche de support via une troisième couche de liaison adhésive intermédiaire. Ce blister possède une protection contre l'humidité très améliorée par rapport à des emballages blister de la technique antérieure.
Blum John B.
Luciano Sandra E.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1559492