C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 18/32 (2006.01) C03C 25/10 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/18 (2006.01) C03C 25/04 (1995.01)
Patent
CA 2114869
An electroless process has been developed to deposit nickel and gold onto optical fibers using aqueous chemistry. The key to the process is a sensitization of a surface of an optical fiber using a dilute aqueous stannous fluoride solution in absence of oxygen. Stannous fluoride solution is prepared by dissolving crystalline SnF2 in deionized water. Subsequent treatment includes immersion of sensitized optical fiber in a palladium chloride/HCI aqueous solution and commercially available electroless nickel and electroless gold solutions. The process is compatible with either chemical or fusion lensing operations by using a strippable polymer coating to selectively metallize near the fiber end. The solder joints to the metallized fiber are hermetic as determined by helium leak testing and solder pull-test strengths typically range from 3-5 pounds, depending on the type of solder. This electroless plating process for metallizing optical fibers makes feasible the incorporation of soldered fiber into packages which might be otherwise prohibitively expensive ormechanically infeasible with the sputtered metallization. The process is useful for all lightwave components which require either hermeticity or high reliability optical fiber attachment.
Un procédé de dépôt autocatalytique a été mis au point pour déposer du nickel et de l'or sur des fibres optiques à l'aide d'un procédé en milieu aqueux. La clé du procédé est la sensibilisation d'une surface d'une fibre optique à l'aide d'une solution aqueuse diluée de fluorure d'étain en absence d'oxygène. La solution de fluorure d'étain est préparée par dissolution de SnF2 cristallin dans de l'eau désionisée. Le traitement subséquent comprend l'immersion de la fibre optique sensibilisée dans une solution aqueuse de chlorure de palladium/HCl et des solutions de nickel et d'or pour dépôt autocatalytique vendues dans le commerce. Le procédé est compatible avec les opérations de « lensing » chimique ou par fusion en utilisant un revêtement polymérique enlevable pour métalliser sélectivement l'extrémité de la fibre. Les joints soudés à la fibre métallisée sont hermétiques d'après le test de ressuage d'hélium et la résistance de la soudure déterminée par un test d'étirement se situe typiquement dans une étendue de 3-5 livres, selon le type de soudure. Ce procédé de dépôt autocatalytique pour métalliser les fibres optiques rend possible l'incorporation de fibres soudées en paquets, ce qui pourrait être trop coûteux ou mécaniquement infaisable au moyen de la métallisation par pulvérisation cathodique. Le procédé est utile pour tout constituant léger qui doit être hermétique ou qui nécessite une fixation très fiable à une fibre optique.
Filas Robert W.
Jankoski Constance A.
American Telephone And Telegraph Company
Kirby Eades Gale Baker
LandOfFree
Electroless metallization of optical fiber for hermetic... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Electroless metallization of optical fiber for hermetic..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Electroless metallization of optical fiber for hermetic... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1560751