Process for extending the life of a displacement plating bath

Details Process for extending the life of a displacement plating bath Process for extending the life of a displacement plating bath

C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 18/31 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) H05K 3/24 (2006.01)

Patent

CA 2083196

A stabilized spray displacement tin plating process of copper printed circuit innerlayers is disclosed for the manufacture of multilayer printed circuit boards. During prolonged use of spray tin plating, the plating solution becomes saturated with cupurous thiourea complex which precipitates interfering with spray nozzles and other mechanical components. The tin plating solution is stabilized by removing portions from the reservoir before saturation is reached, selectively precipitating the thiourea complex, and returning the remaining solution back to the reservoir. The precipitated cupurous thiourea complex is redissolved in acid and either disposed of by conventional waste treatment or the acid solution can be electrowinned to reclaim copper and oxidize thiourea to form a more acceptable acid solution for waste treatment. Preferably, the thiourea is isolated from the anode during electrowinning, so that the acid thiourea solution formed may be used to partially replenish the tin plating solution in the reservoir. By such periodic removal of the complex, the plating bath is stabilized and its useful life is extended dramatically.

Procédé de métallisation par pulvérisation stabilisée pour l'étamage d'intercouches de circuits imprimés multicouches. Après de longues périodes, la solution utilisée pour l'étamage par pulvérisation devient saturée par un complexe de thiourée cuivrée dont la précipitation interfère avec le bon fonctionnement des buses de pulvérisation et les autres composants mécaniques. La solution d'étamage est stabilisée par enlèvement de certaines portions du réservoir avant que la solution ne soit saturée, par précipitation sélective du complexe de thiourée cuivrée, pour ensuite retourner la solution dans son réservoir. Le complexe de thiourée cuivrée précipité est dissous dans l'acide et envoyé au traitement des déchets ou à la récupération par extraction électrolytique du cuivre et de l'oxyde de thiourée pour ainsi envoyer au traitement des déchets une solution acide plus inoffensive. De préférence, on isolera la thiourée de l'anode durant l'extraction électrolytique de façon à permettre l'utilisation de la solution acide de thiourée pour réactiver la solution d'étamage dans le réservoir. L'enlèvement périodique du complexe indésirable assurera la stabilisation de la solution d'étamage et en prolongera considérablement la durée de vie utile.

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