C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 73/00 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01)
Patent
CA 2274864
An electronic package is provided wherein a semiconductor device on a substrate is encapsulated with a thermally reworkable encapsulant composition comprising: (a) a thermally reworkable cross-linked resin produced by reacting at least one dienophile having a functionality greater than one and at least one 2,5-dialkyl substituted furan-containing polymer, and (b) at least one filler present from 25 to 75 percent by weight based upon the amount of components (a) and (b). Such a process provides a readily reworkable electronic package.
Boîtier électronique dans lequel est encapsulé un composant à semi-conducteur sur un substrat au moyen d'une composition d'encapsulation pouvant être reprise à la chaleur et contenant: (a) une résine réticulée pouvant être refaçonnée à la chaleur et préparée par réaction d'au moins un diénophile dont la fonctionnalité est supérieure à 1 et d'au moins un polymère contenant furane et substitué par 2,5-dialkyle; (b) au moins une charge égale à 25 à 75 % en poids sur la base de la quantité des constituants (a) et (b). Ce procédé permet d'obtenir un boîtier électronique pouvant être remanié sans difficultés.
Iyer Shridhar Ratnaswamy
Wong Pui Kwan
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Shell Internationale Research Maatschappij B.v.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1634917