Solution and process to pretreat copper surfaces

Details Solution and process to pretreat copper surfaces Solution and process to pretreat copper surfaces

C - Chemistry, Metallurgy

23

C

C23C 22/78 (2006.01) C23C 22/52 (2006.01) C23F 1/18 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)

Patent

CA 2318784

The invention concerns processes and solutions for the preliminary treatment of copper surfaces which are subsequently to be firmly bonded to organic substrates. The solution is used, in particular, for firmly bonding laminated multilayered printed circuit boards and for firmly bonding resists to the copper surfaces of printed circuit boards. The solutions contain (a) hydrogen peroxide; (b) at least one acid; (c) at least one nitrogen-containing, five- membered heterocyclic compound which does not contain any sulphur, selenium or tellurium atom in the heterocycle; and (d) at least one adhesive compound from the group consisting of sulfinic acids, seleninic acids, tellurinic acids, heterocyclic compounds containing at least one sulphur, selenium and/or tellurium atom in the heterocycle, and sulfonium, selenonium and telluronium salts having the general formula (A), in which A stands for S, Se or Te; R1, R2 and R3 stand for alkyl, substituted alkyl, alkenyl, phenyl, substituted phenyl, benzyl, cycloalkyl, substituted cycloalkyl, R1, R2 and R3 being the same or different; and X- stands for an anion of an inorganic or organic acid or hydroxide, provided that the acid selected to constitute component (b) is not identical to the sulfinic, seleninic or tellurinic acids selected as component (d).

L'invention concerne des solutions et un procédé destinés au prétraitement de surfaces de cuivre destinées à être liées de façon solide à des substrats organiques. La solution est notamment utilisée pour fixer solidement les différentes couches laminées de cartes de circuits imprimés et pour fixer solidement des résistes sur les surfaces de cuivre des cartes de circuits imprimés. La solution contient a) de l'eau oxygénée; b) au moins un acide; c) au moins un composé hétérocyclique à cinq chaînons contenant de l'azote, ce composé étant dépourvu d'atome de soufre, de sélénium ou de tellure dans l'hétérocycle; et d) au moins un composé promoteur d'adhérence sélectionné dans le groupe constitué des acides sulfiniques, acides sélénieux, acides telluriques, composés hétérocycliques contenant au moins un atome de soufre, de sélénium et/ou de tellure dans l'hétérocyclique ainsi que les sels sulfonium, sélénieux et telluriques ayant la formule générale (A) où A = S, Se ou Te, R¿1?, R¿2? et R¿3? représentent alkyle, alkyle substitué, alcényle, phényle, phényle substitué, benzyle, cycloalkyle, cycloalkyle substitué, R¿1?, R¿2? et R¿3? étant identiques et différents, et X?-¿ représente un anion d'un acide organique ou inorganique ou d'un hydroxyde, sachant que l'acide choisi pour la composante b) est différent des acides sulfiniques, sélénieux ou telluriques choisis pour la composante d).

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