H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/00 (2006.01) C23C 16/18 (2006.01) C23C 18/30 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/42 (2006.01)
Patent
CA 2203172
To manufacture electrical circuit bases with extremely fine conducting paths, laminates without metal foil coverings are used as the initial materials; to produce the holes, a temporary metal layer is applied to the laminate surfaces, that metal layer is structured and etched and removed from the laminate surfaces once the holes have been etched in the laminate. A foundation metal layer is then deposited on the laminate surfaces, including the hole walls, to create the conducting paths; this is done by the glow discharge decomposition of volatile metal compounds. Further metal layers are applied to those layers without current and/or electrolytically. The metal layers are structured using photomask techniques.
L'invention concerne un procédé de fabrication de supports de circuits électriques présentant des tracés conducteurs extrêmement fins. Ledit procédé consiste à utiliser, comme matériaux de départ, des stratifiés sans feuilles métalliques, à déposer, afin de produire les trous, une couche métallique provisoire sur les surfaces du stratifié, à la structurer, à l'attaquer chimiquement puis à la séparer à nouveau des surfaces du stratifié après attaque des trous dans le stratifié. Ce procédé consiste ensuite à déposer une couche métallique de base, par décomposition de composés métalliques volatils au moyen d'une décharge lumineuse, sur les surfaces du stratifié, y compris les parois des trous, pour former des tracés conducteurs. D'autres couches métalliques sont appliquées, sans courant et/ou par voie électrolytique, sur ces couches. Les couches métalliques sont structurées au moyen de masques de photogravure.
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1708559