Rejuvenation of refractory metal products

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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Details

C23C 14/34 (2006.01) B22F 3/24 (2006.01) B22F 7/06 (2006.01) B23F 7/00 (2006.01)

Patent

CA 2437713

Refractory metal products (12), such as tantalum on non-refractory conductive metal backings (14), e.g. copper, can be rejuvenated after metal consumption in selected zones by powder filling (28) the zones (18) and high energy heating (30) at high scan speed to sinter the added powder, without complete melting of the powder fill, thus establishing a microstructure consistent with the balance of the reclaimed product and avoiding the separation of the copper backing (14) and tantalum sputter plate (12). The rejuvenation method can be applied to non-mounted refractory metal products that are subject to non- uniform erosion, etching, chipping or other metal loss. The form of such refractory metal products can be as plate, rod, cylinder, block or other forms apart from sputter targets. The process can be applied to, for example, x-ray disks or targets (molybdenum plate on carbon backing).

L'invention concerne un procédé de restauration de produits à base de métaux réfractaires (12), tels que du tantale, sur des supports (14) à base de métaux conducteurs non réfractaires, tel que du cuivre, après usure du métal dans des zones sélectionnées. Ce procédé consiste à remplir avec de la poudre (28) lesdites zones (18) et à procéder au chauffage à haute énergie (30) à vitesse de balayage élevée de la poudre pour fritter la poudre ajoutée, sans complètement faire fondre la poudre, pour obtenir ainsi une microstructure adaptée à l'équilibre du produit restauré et éviter la séparation du support en cuivre (14) et de la plaque de pulvérisation de tantale (12). Ce procédé de restauration peut être utilisé sur des produits à base de métaux réfractaires non montés soumis à une érosion non uniforme, à la gravure, à l'écaillement ou à d'autres pertes de métal. Ces produits à base de métal réfractaire peuvent se présenter sous forme de plaques, de tiges, de cylindres, de blocs ou d'autres formes en plus des cibles de pulvérisation. Ce procédé peut être utilisé, par exemple, sur des disques ou des cibles pour rayons X (plaque de molybdène sur support de carbone).

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