H - Electricity – 04 – W
Patent
H - Electricity
04
W
H04W 88/02 (2009.01) H01Q 1/24 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01)
Patent
CA 2558972
A mobile wireless communications device may include a housing, a main dielectric substrate carried by the housing, circuitry carried by the main dielectric substrate, and a ground plane conductor on the main dielectric substrate. The mobile wireless communications device may further include an L- shaped dielectric extension comprising a vertical portion extending outwardly from the main dielectric substrate and an overhang portion extending outwardly from the vertical portion and above an adjacent portion of the main dielectric layer. A main loop antenna conductor comprising at least one conductive trace may be relatively positioned on the overhang portion of the L-shaped dielectric extension so as not to overlap the ground plane conductor.
Ce dispositif mobile de communication sans fil peut comprendre un boîtier, un substrat diélectrique principal logé dans le boîtier, une circuiterie supportée par le substrat diélectrique principal et un conducteur de plan de masse sur le substrat diélectrique principal. Le dispositif mobile de communication sans fil peut comprendre, en outre, une extension diélectrique en forme de L comprenant une partie verticale s~étendant vers l~extérieur à partir du substrat diélectrique principal et une partie en surplomb s~étendant vers l~extérieur à partir de la partie verticale et au-dessus d~une partie adjacente du substrat diélectrique principal. Un conducteur principal d~antenne de boucle comprenant au moins une trace conductrice peut être positionné de façon relative sur la partie en surplomb de l~extension diélectrique en forme de L de façon à ne pas recouvrir le conducteur de plan de masse.
Jarmuszewski Perry
Man Ying Tong
Qi Yihong
Borden Ladner Gervais Llp
Research In Motion Limited
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1731871