Data carrier which can be operated without contact

Details Data carrier which can be operated without contact Data carrier which can be operated without contact

G - Physics

06

K

G06K 19/077 (2006.01)

Patent

CA 2298473

The invention relates to a data carrier (1) having an integrated circuit (7) and at least one insulating carrier substrate (10), on which a transmission element (2) is fitted for transmitting data to an external device. The integrated circuit (7) is inserted into the data carrier (1) either directly, or packed in an electronic module (4). In order to produce an electric connection between the integrated circuit (7) or the electronic module (4) and the transmission element (2), the data carrier (1) has electrically conductive surfaces (3, 17) situated opposite the two main surfaces of the electronic module (4) or of the integrated circuit (7). The electrically conductive surfaces (3, 17) are each connected to the contact surfaces (5) of the electronic module (4) situated opposite them, or to the contacts (8) of the integrated circuit (7); they are also connected, in pairs, to the electrically conductive surfaces (3, 17) situated on the other side of the electroni module or of the integrated circuit (7). Each pair of electrically conductive surfaces (3, 17) is furthermore connected to the transmission element (2) in such a way as to be electroconductive. The transmission element (2) can be configured as a printed coil with broadened coil ends (3); each end constitutes one of the electrically conductive surfaces (3, 17) in the pair.

L'invention concerne un support de données (1) présentant un circuit intégré (7) et au moins un substrat de base isolant (10) sur lequel est disposé un élément de transfert (2) servant au transfert de données vers un dispositif externe. Le circuit intégré (7) peut être monté dans le support de données (1), au choix, directement ou emballé dans un module électronique (4). Pour qu'il y ait une liaison électrique entre le circuit intégré (7) ou le module électronique (4), d'une part, et l'élément de transfert (2), d'autre part, le support de données (1) comporte des surfaces électroconductrices (3, 17), situées à l'opposé des deux surfaces principales du module électronique (4) ou du circuit intégré (7). Les surfaces électroconductrices (3, 17) sont, chacune, reliées aux surfaces de contact (5) du module électronique (4) situées à l'opposé ou aux contacts (8) du circuit intégré (7); elles sont également reliées, par paire, aux surfaces électroconductrices (3, 17) situées de l'autre côté du module électronique (4) ou du circuit intégré (7). Chaque paire de surfaces électroconductrices (3, 17) est en outre connectée à l'élément de transfert (2), la conduction électrique étant assurée. Cet élément de transfert (2) peut être réalisé sous forme de bobine imprimée présentant un élargissement des extrémités (3), chaque extrémité constituant une des surfaces électroconductrices (3, 17) d'une paire.

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