H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/32 (2006.01) C23F 11/14 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01R 43/02 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)
Patent
CA 2205966
In order to bond unhoused semiconductor circuits (chips) electroconductively on circuit boards, the surfaces of the copper structures are generally coated with a nickel layer which is then coated with a layer of gold in order to be able to produce wire connections between the circuit and the conductive structures on the circuit board. The connection between the wire and the connection sites on the circuit, on the one hand, and the conductive structures on the circuit board, on the other, is formed by pressure welding, in particular ultrasound bonding. A novel process by means of which organic protective layers are deposited on the copper surfaces on the circuit board prevents the formation of oxide layers and other impurities on the copper surfaces and thus permits direct connection of the wire by ultrasound bonding to the copper surfaces without impairing the ability of the surfaces to be soldered.
Pour établir un contact électroconducteur entre des circuits à semi-conducteurs (puces) qui ne sont pas sous boîtier et des cartes de circuits, les surfaces des structures en cuivre sont de manière générale recouvertes d'une couche de nickel elle-même revêtue d'une couche d'or, afin de pouvoir établir des connexions entre le circuit et les structures conductrices de la carte de circuits. La connexion entre d'une part le fil et les points de raccordement situés sur le circuit et d'autre part les structures conductrices situées sur la carte de circuits est établie par soudage par pression, en particulier par soudage ultrasonore. Un nouveau procédé pour déposer des couches protectrices organiques sur les surfaces en cuivre de la carte de circuits permet d'éviter la formation de couches d'oxyde et d'autres impuretés au niveau des surfaces en cuivre et permet par conséquent de connecter directement le fil aux surfaces en cuivre, par soudage ultrasonore, sans que la brasabilité desdites surfaces n'en soit altérée.
Meyer Heinrich
Rudolf Frank
Atotech Deutschland Gmbh
Riches Mckenzie & Herbert Llp
LandOfFree
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