H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/60 (2006.01)
Patent
CA 2194776
A plurality of electrostatic discharge protection devices (20) are disclosed for use with semiconductor chip packaging such as surface mount chip packages (12) wherein the electrostatic discharge protection devices (20) have shorting arms (24) that extend outward from the electrostatic discharge protection device (20) to make contact with connector pins (14) on the semiconductor chip package (12) such that an electrical connection is made between all of the connector pins (14) of the semiconductor chip package (12) thereby creating a short circuit across the connector pins (14) of the semiconductor chip package (12) to protect the semiconductor chip package (12) from electrostatic discharge. In one embodiment, the electrostatic discharge protection device (20) automatically withdraws the shorting connection (24) upon insertion of the semiconductor chip package (12) onto a printed circuit board (32). In other embodiments the electrostatic discharge protection device (50) is manually operated to remove the short upon mechanical movement of the device.
Plusieurs dispositifs (20) de protection contre les décharges électrostatiques sont prévus pour être utilisés avec les boîtiers d'encapsulation de puces de semi-conducteur, tels que des boîtiers de puces (12) montés en surface. Ces dispositifs (20) de protection contre les décharges électrostatiques comportent des bras de mise en court-circuit (24), qui s'étendent vers l'extérieur à partir du dispositif (20) de protection contre les décharges électrostatiques, afin d'établir un contact avec des broches de connexion (14) se trouvant sur le boîtier de puce de semi-conducteur (12), de sorte qu'une connexion électrique est établie entre toutes les broches de connexion (14) du boîtier de puce de semi-conducteur (12), créant ainsi un court-circuit dans les broches de connexion (14) du boîtier de puce de semi-conducteur (12), afin de protéger ce boîtier (12) contre les décharges électrostatiques. Dans un mode de réalisation, ce dispositif (20) de protection contre les décharges électrostatiques supprime automatiquement la connexion de mise en court-circuit (24) lors de l'insertion du boîtier de puce de semi-conducteur (12) sur une carte de circuits imprimés (32). Dans d'autres modes de réalisation, c'est en intervenant manuellement sur le dispositif (50) de protection contre les décharges électrostatiques qu'on élimine le court-circuit par déplacement mécanique dudit dispositif.
Polaroid Corporation
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1768656