Optoelectric multichip module

G - Physics – 02 – B

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

G02B 6/12 (2006.01) G02B 6/122 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/36 (2006.01)

Patent

CA 2322314

A thin-film multilayer structure on top of a substrate (19) has three polymer layers (31, 35, 39) having adapted refractive indices in which optical waveguides (9) are formed. Signal conducting metal layers (33, 37, 41) are located at these three thin-film layers. The metal is etched away at the waveguide cores so that ordinary optical waveguides of channel-type are obtained having a refractive index difference between the core and the cladding material. Holes are etched in the polymer layers in order to form electrical vias. Mirrors (55) can be formed by laser ablating to provide connection of an optical waveguide to some component (7) and to provide optical vias, in the case where another similar set of three polymer layers are applied on top of the layers shown. Hence, electrical and optical interconnections can be integrated in the multilayer structure using a minimum number of polymer layers and the optical waveguides can be constructed to have a low loss.

Structure à plusieurs couches minces située sur la face supérieure d'un substrat (19), qui possède trois couches polymères (31, 35, 39) possédant des indices de réfraction adaptés, dans lesquelles sont formés des guides d'ondes (9) optiques. Des couches métalliques (33, 37, 41) conductrices de signaux sont situées adjacentes à ces trois couches minces. Le métal est éliminé par attaque au niveau du coeur des guides d'ondes si bien que l'on obtient des guides d'ondes optiques ordinaires du type à canal qui présentent une différence d'indice de réfraction entre le coeur et la matière de gaine. Des trous sont ménagés par attaque dans les couches polymères pour obtenir des trous d'interconnexion électrique. Des miroirs (55) peuvent être formés par enlèvement de matière au laser pour fournir une connexion entre un guide d'ondes optiques et certains composants (7) et pour fournir des trous d'interconnexion optique, au cas où une autre série similaire de trois couches polymères serait appliquée au-dessus des couches montrées. Par conséquent, des interconnexions électriques et optiques peuvent être intégrées dans la structure multicouche à l'aide d'un nombre minimal de couches polymères et les guides d'ondes optiques peuvent être conçus pour présenter une perte faible.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Optoelectric multichip module does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Optoelectric multichip module, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Optoelectric multichip module will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1785794

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.