Method of fabricating glass substrate for disk

G - Physics – 11 – B

Patent

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Details

G11B 7/26 (2006.01)

Patent

CA 2062840

A method of fabricating a glass substrate for a disk including guide track portions and sector (or track) address portions of which grooves and pits have different depths, providing the steps of (i) forming a photoresist film over a glass substrate for an optical memory element, (ii) carrying out exposure to define a plurality of guide track portion formation areas and sector (or track) address portion formation areas interposed between the guide track portion formation areas, and carrying out development so as to cause the glass substrate in the address portion formation area to appear and to cause the photoresist film in the guide track portion formation area to remain as a first residual film, (iii) carrying out first etching to sink the glass substrate in the address portion formation area by a predetermined thickness such that a pit is formed and to remove the surface layer of the first residual film such that a second residual film is formed, (iv) carrying out first ashing to remove the second residual film so that the glass substrate in the guide track portion formation area appears, (v) carrying out second etching to form a groove in the guide track portion formation area and to further sink the pit in the address portion formation area so that a deeper pit is formed, and (vi) carrying out second ashing to remove a 18 third residual photoresist film which remains between the deeper pit and the groove. 19

'invention est une méthode de fabrication de substrats de verre pour disques comportant des segments de pistes de guidage et des segments d'adresses de secteur (ou de piste) où les sillons et les microcuvettes ont des profondeurs différentes. La méthode comporte les opérations suivantes : i) formation d'une couche mince de résine photosensible sur un substrat de verre pour obtenir une mémoire optique, ii) exposition de cette résine photosensible de façon à obtenir une pluralité de zones de formation de segments de pistes de guidage et une pluralité de zones de formation de segments d'adresses de secteur (ou de piste) interposées entre les zones de formation de segments de pistes de guidage, et traitement de cette résine photosensible de façon à faire apparaître le substrat de verre dans les zones de formation de segments d'adresses, et de façon à conserver cette résine photosensible sous la forme d'une première couche mince résiduelle dans les zones de formation de segments de pistes de guidage, iii) une première gravure effectuée de façon à faire pénétrer le substrat de verre dans les zones de formation de segments d'adresses, la profondeur de pénétration étant prédéterminée en vue de la formation des microcuvettes, et de façon à enlever la couche de surface de la première couche mince résiduelle pour former une deuxième couche mince résiduelle, iv) une première incinération pour enlever la deuxième couche mince résiduelle de façon à faire apparaître le substrat de verre dans les zones de formation de segments de pistes de guidage, v) une seconde gravure pour former des sillons dans les zones de formation de segments de pistes de guidage et pour faire pénétrer plus loin les microcuvettes dans les zones de formation de segments d'adresses afin de former des microcuvettes plus profondes, et vi) une seconde incinération pour enlever la troisième couche mince de résine photosensible résiduelle qui se trouve entre les microcuvettes et les sillons.

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