Method for laying pipes without digging trenches

Details Method for laying pipes without digging trenches Method for laying pipes without digging trenches

E - Fixed Constructions

21

B

E21B 7/20 (2006.01) E21B 7/26 (2006.01)

Patent

CA 2604717

The invention relates to a method for laying pipes without digging trenches, during which a drilling (5) is carried out by means of a controlled advancing of pipes from a starting point (1) to a destination (6). The drill head (3) is removed from the advance pipes (4), and the advance pipeline is connected via a special connecting pipe to the above-ground product pipeline (9) preassembled above-ground at the destination (6). Afterwards, the advance pipes (4) are withdrawn from the borehole to the starting point (1), whereby the product pipeline (9) is simultaneously drawn into the borehole. The method is particularly suited for laying large-caliber, high-tensile high-pressure pipelines (e.g. made of steel or polyethylene) in types of ground that are not suited for other laying methods or are suited in only a limited manner (e.g. pebbles, gravel and rock).

Procédé de pose de conduites sans tranchée, selon lequel un trou (5) est d'abord creusé par avancement commandé d'une conduite de creusement d'un point de départ (1) à un point cible (6). Ensuite, la tête de forage (3) est démontée des conduites de creusement (4) et la ligne de conduites de creusement est reliée à l'aide d'une conduite de liaison spéciale à la ligne de conduites (9) de produit préfabriquée en surface au point cible (6). Ensuite, les conduites de creusement (4) sont extraites du trou de forage par le point de départ (1), ce qui permet simultanément d'introduire la ligne de conduites (9) de produit dans le trou de forage. Ce procédé est particulièrement approprié pour la pose de conduites à fluide sous pression de gros calibre résistant à la traction (par ex. en acier ou en polyéthylène) dans des sols qui ne sont pas ou sont peu appropriés pour d'autres procédés de pose (par ex. gravier, ballast, roc).

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