Curable epoxy-based compositions

Details Curable epoxy-based compositions Curable epoxy-based compositions

C - Chemistry, Metallurgy

09

J

C09J 163/00 (2006.01) C08G 59/18 (2006.01) C08G 59/66 (2006.01) C08K 5/00 (2006.01) C08K 5/08 (2006.01) C08K 5/09 (2006.01) C08K 5/092 (2006.01) C08K 5/095 (2006.01) C08K 5/13 (2006.01) C08K 5/15 (2006.01) C08K 5/21 (2006.01) C08K 5/3445 (2006.01) C08K 5/3462 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01) H05K 3/30 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)

Patent

CA 2318167

This invention relates to curable epoxy-based compositions for use in the field of microelectronics, such as those having an epoxy compound which has two or more epoxy groups per molecule optionally a polythiol compound which has two or more thiol groups per molecule, a latent hardener, and at least one solid organic acid which is substantially insoluble in a mixture of the foregoing components at room temperature. The solid organic acid may be selected from the group consisting of: aliphatic, cycloaliphatic and aromatic carboxylic acids and derivatives thereof, aliphatic, cycloaliphatic, and aromatic quinones and derivatives thereof, phenols and derivatives thereof and enolisable aliphatic, cycloaliphatic and aromatic compounds and derivatives thereof. The solid organic acid should have a pKa of less than or equal to about 12.0, desirably less than or equal to about 10, and often less than or equal to about 9.0, such as less than or equal to about 7.5. The invention also relates to curable epoxy-based compositions including an epoxy compound, a thixotropy-conferring component, a latent hardener and at least one of the solid organic acids above demonstrating improved rheological properties such as yield point maintenance and viscosity maintenance over time.

L'invention concerne des compositions durcissables à base d'époxy, pouvant être utilisées dans le domaine de la micro-électronique, par exemple des compositions qui comprennent un composé époxy renfermant deux ou plusieurs groupes époxy par molécule, éventuellement un composé polythiol renfermant deux ou plusieurs groupes thiol par molécule, un durcisseur latent et au moins un acide organique solide sensiblement insoluble dans le mélange des composants ci-dessus à la température ambiante. L'acide organique solide peut être choisi dans le groupe comprenant: les acides carboxyliques aliphatiques, cyclo-aliphatiques et aromatiques et leurs dérivés, les quinones aliphatiques, cyclo-aliphatiques et aromatiques et leurs dérivés, les phénols et leurs dérivés et les composés aliphatiques, cyclo-aliphatiques et aromatiques énolisables et leurs dérivés. L'acide organique solide doit avoir un pKa inférieur ou égal à 12,0 environ, de préférence inférieur ou égal à 10 environ, et souvent inférieur ou égal à 9 environ, par exemple inférieur ou égal à 7,5 environ. L'invention concerne également des compositions durcissables à base d'époxy, qui comprennent un composé époxy, un composant conférant la thixotropie, un durcisseur latent et au moins un des acides organiques solides ci-dessus, et qui possèdent des propriétés rhéologiques telles que conservation de la limite apparente d'élasticité et de la viscosité avec le temps.

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