C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 91/06 (2006.01) C09K 5/00 (2006.01) C09K 5/06 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01)
Patent
CA 2443754
An improved, more durable heat conductive composition for transferring heat from a heat-dissipating component to a heat dissipater and method of producing the same. The composition preferably comprises a base consisting of paraffin and, optionally, paraffin and petrolatum having electrically-conductive particles suspended therein, which preferably include graphite diamond, or elemental metals such as silver. In the preferred embodiment, the composition further includes a resin polymer to increase durability. The composition is formulated to be solid in the range of normal room temperatures, but liquify once subjected to temperatures just below the range at which heat generating electronic semi conductor devices typically operate. The present invention further comprises processes for packaging the compositions of the present invention, as well as applying the heat conductive composition to an interface between a heat-dissipating component and a heat sink.
La présente invention concerne une composition à conductivité thermique améliorée et plus durable permettant le transfert thermique à partir d'un composant de dissipation thermique vers un dissipateur de chaleur et un procédé permettant de produire une telle composition. De préférence, la composition comporte une base de paraffine et, éventuellement, de la paraffine et de la vaseline présentant des particules en suspension en leur sein, qui préférablement comprennent du diamant de graphite, ou des métaux élémentaires tels que l'argent. Dans le mode de réalisation préféré, la composition comporte en outre une polymère de résine pour en augmenter la durabilité. La composition est préparée à être sous forme solide aux températures ambiantes normales, mais se liquéfie lorsqu'elle est soumise à des températures juste en dessous de la plage à laquelle des dispositifs semi-conducteurs électroniques chauffants fonctionnent habituellement. La présente invention concerne en outre des procédés de conditionnement des compositions de l'invention, ainsi que l'application de la composition à conductivité thermique à une interface entre un composant à dissipation de chaleur et un dissipateur de chaleur.
Flynn Gary E.
Freuler Raymond G.
Rauch Robert A.
Flynn Gary E.
Freuler Raymond G.
Henkel Loctite Corporation
Kirby Eades Gale Baker
Rauch Robert A.
LandOfFree
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