Modified epoxy resin and its use as a formulating component...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G

Patent

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C08G 59/12 (2006.01) C08G 59/06 (2006.01) C08G 59/14 (2006.01) C08G 59/18 (2006.01) C08G 59/22 (2006.01) C08G 59/42 (2006.01) C08G 59/62 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C09D 133/00 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01)

Patent

CA 2286676

Epoxy resins which are obtainable by a process in which, first of all (a) by reacting (A1) at least one substance selected from the substances of formula (I) and of formula (II) in which Alc is the radical of a diol which has been freed from its hydroxyl groups and comprises 2 to 20 carbon atoms, Ac is the radical of a dicarboxylic acid which has been freed from its carboxyl groups and comprises 2 to 20 carbon atoms, [Ph] is the radical of a difunctional phenolic compound which has been freed from its phenolic hydroxyl groups and has 6 to 20 carbon atoms, and c is a number greater than 1 but not more than 2, with (A2) at least one liquid diglycidyl ether based on a first bisphenol compound in an amount chosen so that there are more than two equivalents of glycidyl groups of component (A2) for a total of one equivalent of carboxyl and phenolic hydroxyl groups of component (A1), a pre-advanced diglycidyl ether resin is formed in dispersion in the liquid diglycidyl ether of which there is at least one, and subsequently (b) the resin dispersion obtained in accordance with (a) is reacted with a phenol component comprising at least one bisphenol compound which is identical to or different from the first bisphenol compound, the amount of the phenol component being chosen so that in the mixture of the resin dispersion and the phenol component the glycidyl groups prior to the reaction are in a stoichiometric excess over the phenolic hydroxyl groups have an advantageously low melt viscosity and are suitable as a formulating component for heat-curable compositions, especially for powder coating materials.

L'invention concerne des résines époxy qui peuvent être obtenues par un procédé qui consiste (a) à faire réagir (A1) au moins une substance sélectionnée parmi les substances de la formule (I) et de la formule (II), dans lesquelles Alc est le radical d'un diol qui a été libéré de ses groupes hydroxyl et comprend 2 à 20 atomes de carbone, Ac est le radical d'un acide dicarboxylique qui a été libéré de ses groupes carboxyl et comprend 2 à 20 atomes de carbone, (Ph) est le radical d'un composé phénolique difonctionnel qui a été libéré de ses groupes hydroxyle phénoliques et comporte 6 à 20 atomes de carbone et c est un nombre supérieur à 1 mais non supérieur à 2, avec (A2) au moins un éther de diglycidyl liquide basé sur une premier composé de bisphénol dans une quantité choisie de telle sorte qu'il existe plus de deux équivalents des groupes glycidyl du composant (A2) pour un total de un équivalent de groupes carboxyle et hydroxyle phénoliques du composant (A1), une résine d'éther de diglycidyle pré-avancée est formée en dispersion dans l'éther de diglycidyle liquide dont un au moins est prévu, puis on fait réagir (b) la dispersion de résine obtenue selon (a) avec un composant de phénol comprenant au moins un composé de bisphénol qui est identique ou différent du premier composé de bisphénol, la quantité du composant phénol étant choisie de telle sorte que dans le mélange de la dispersion de résine et du composant de phénol, les groupes glycidyle avant la réaction présentent un excès stoéchiométrique par rapport aux groupes hydroxyl phénoliques. Ces résines époxy ainsi obtenues présentent, de manière avantageuse, une faible viscosité à l'état fondu, et sont appropriées comme composant de formulation pour des compositions thermodurcissables, en particulier, pour des matériaux de revêtement sous forme de poudres.

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