H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/498 (2006.01) G06K 19/077 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)
Patent
CA 2460840
The aim of this invention is to provide a thin flexible card or electronic label, wherein are mounted electronic components to provide good electric connection between component contacts and card conductors. The aim of this invention is also to provide a manufacturing method for this type of card or electronic label. The card or electronic label, according to the invention, is produced by assembling at least one thin, flexible substrate (7), a conductive layer (4) and an adhesive layer (1), and comprising at least one electronic component (11). Said card is characterized in that the substrate (7) includes at least one window (8) wherein is housed the electronic component (11), the adhesive layer (1) maintains the conductive layer (8) on the substrate, the conductive layer (4) extends partially into the window's surface (8) so as to form at least one electric contact (4') whereon the electronic component (11) is connected. The substrate (7) has a thickness preferably selected on the basis of the greatest height of the component to be mounted.
Le but de la présente invention est de fournir une carte ou une étiquette, souple de faible épaisseur, et dans laquelle sont montés des composants électroniques de manière à assurer une bonne liaison électrique entre les contacts du composant et les conducteurs de la carte. La présente invention a également pour but de proposer une méthode de fabrication d'une telle carte ou étiquette.La carte ou l'étiquette électronique, selon l'invention, est réalisée par assemblage d'au moins un substrat (7) souple de faible épaisseur, une couche conductrice (4) et une couche adhésive (1), et comprenant au moins un composant électronique (11). Elle est caractérisée en ce que le substrat (7) comprend au moins une fenêtre (8) dans laquelle est logé le composant électronique (11), la couche adhésive (1) maintient la couche conductrice (8) sur le substrat, la couche conductrice (4) s'étend partiellement dans la surface de la fenêtre (8) de sorte à former au moins un contact électrique (4') sur lequel est connecté le composant électronique (11). Le substrat (7) a une épaisseur choisie de préférence en fonction de la hauteur la plus élevée du composant à monter.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Nagraid S.a.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2013008