Through hole bump contact

Details Through hole bump contact Through hole bump contact

H - Electricity

01

L

H01L 23/498 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 3/36 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01)

Patent

CA 2338550

A circuit includes a substrate having a dielectric layer with a first surface and a second surface. A conductive layer is formed on the first surface. A beveled via is formed in a dielectric layer of the substrate. The via has a first opening of a first width in the first surface, and a second opening of a second width in the second surface, the second width being greater than the first width. A conductive plug is connected to the conductive layer. The plug is formed in the via and extends from adjacent the first opening toward the second opening, and terminates adjacent the second opening at a plug interface surface. A conductive solder ball is connected to the plug interface surface and extends to protrude from the second surface.

Cette invention concerne un circuit comportant un substrat qui possède une couche diélectrique ayant une première et une seconde surfaces. Une couche conductrice est formée sur la première surface. Un trou de liaison biseauté est formé dans une couche diélectrique du substrat. Ce trou de liaison possède une première ouverture d'une première largeur donnant sur la première surface, ainsi qu'une seconde ouverture d'une seconde largeur donnant sur la seconde surface, la seconde largeur étant supérieure à la première. Un bouchon conducteur est connecté à la couche conductrice. Ce bouchon est formé dans le trou de liaison, s'étend de la zone adjacente à la première ouverture vers la seconde ouverture et se termine à proximité de la seconde ouverture au niveau d'une surface d'interface de bouchon. Une bille de soudure conductrice est connectée à la surface d'interface du bouchon et dépasse de la seconde surface.

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