C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 16/26 (2006.01) C23C 16/04 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01)
Patent
CA 2416521
The invention concerns in particular a method for using low pressure plasma to deposit a coating on an object to be treated, whereby the plasma is obtained by partially ionising, under the action of an electromagnetic field, a reaction fluid injected under low pressure into a treatment zone. The invention is characterised in that the method comprises at least two steps: a first step during which the reaction fluid is injected into the treatment zone at a first flow rate and under a given pressure, and a second step during which the same reaction fluid is injected into the treatment zone at a second flow rate lower than the first.
L'invention concerne notamment un procédé mettant en oeuvre un plasma à faible pression pour déposer un revêtement sur un objet à traiter, du type dans lequel le plasma est obtenu par ionisation partielle, sous l'action d'un champ électromagnétique, d'un fluide réactionnel injecté sous faible pression dans une zone de traitement, caractérisé en ce que le procédé comporte au moins deux étapes: une première étape au cours de laquelle le fluide réactionnel est injecté dans la zone de traitement avec un premier débit et sous une pression donnée; et une seconde étape au cours de laquelle le même fluide réactionnel est injecté dans la zone de traitement avec un second débit inférieur au premier débit.
Adriansens Eric
Outreman Jean-Tristan
Goudreau Gage Dubuc
Sidel
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2020638