H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/00 (2006.01) H05K 7/00 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/495 (2006.01)
Patent
CA 2738433
A printed circuit board (PCB 22) capable of withstanding ultra high G forces and ultra high temperature as in a gas turbine (11). The PCB includes a substrate having a plurality of cavities (30A, 36A) formed therein for receiving components of a circuit, and conductors embedded in the PCB for electrically connecting the components together to complete the circuit. Each of the cavities has a wall (36A') upstream of the G-forces which supports the respective component in direct contact in order to prevent the development of tensile loads in a bonding layer (37A). When the component is an integrated circuit (50), titanium con-ductors (63) are coupled between exposed ends of the embedded conductors and contact pads on the integrated circuit. A gold paste (51) may be inserted into interstitial gaps between the integrated circuit and the upstream wall.
L'invention porte sur une carte de circuits imprimés (PCB 22) capable de supporter des forces G ultra-élevées et une température ultra-élevée comme dans une turbine à gaz (11). La PCB comprend un substrat dans lequel une pluralité de cavités (30A, 36A) sont formées pour recevoir des composants d'un circuit, et des conducteurs incorporés dans la PCB pour connecter électriquement les composants ensemble pour compléter le circuit. Chacune des cavités a une paroi (36A') en amont des forces G qui supporte le composant respectif en contact direct afin d'empêcher le développement d'efforts de traction dans une couche de liaison (37A). Lorsque le composant est un circuit intégré (50), des conducteurs de titane (63) sont couplés entre des extrémités exposées des conducteurs incorporés et des pastilles de contact sur le circuit intégré. Une pâte d'or (51) peut être introduite à l'intérieur d'espaces interstitiels entre le circuit intégré et la paroi en amont.
Burns Andrew J.
Kulkarni Anand A.
Mitchell David J.
Siemens Energy Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
Printed circuit board for harsh environments does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Printed circuit board for harsh environments, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Printed circuit board for harsh environments will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2022161