H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/31 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01)
Patent
CA 2296333
The invention relates to a method for producing semiconductor chip packaging using semiconductor chips (1). At least one semiconductor chip (1) is provided with at least one dielectric film (2, 2', 22). At least one opening is made in the at least one film (2, 2', 22). Current paths (40, 42, 30000, 30002) are placed on the at least one film (2, 2', 22) and in the at least one opening in such a way that at least one semiconductor chip connection (1.2) comes into electrical contact with the current paths (40, 42, 3000, 3002) by means of at least one opening.
L'invention concerne un procédé de production de boîtiers de puces de semiconducteur faisant appel à des puces de semiconducteur (1). Selon ce procédé, au moins une puce de semiconducteur (1) est pourvue d'au moins une pellicule diélectrique (2, 2', 22), au moins une ouverture est pratiquée dans au moins une pellicule (2) et des chemins conducteurs (40, 42, 3000, 3002) sont placés dans la ou les ouvertures, de sorte qu'au moins une borne de puce de semiconducteur (1.2) soit mise en contact électrique avec les chemins conducteurs (40, 42, 3000, 3002) par l'intermédiaire d'au moins une ouverture.
Martinelli Marco
Schmidt Walter
Dyconex Patente Ag
Freedman Gordon
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2023566