B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/42 (2006.01) H01S 3/13 (2006.01) H01L 21/268 (2006.01)
Patent
CA 2720057
Processing workpieces such as semi-conductor wafers or other materials with a laser includes selecting a target to process that corresponds to a target class associated with a predefined temporal pulse profile. The temporal pulse profile includes a first portion that defines a first time duration, and a second portion that defines a second time duration. A method includes generating a laser pulse based on laser system input parameters configured to shape the laser pulse according to the temporal pulse profile, detecting the generated laser pulse, comparing the generated laser pulse to the temporal pulse profile, and adjusting the laser system input parameters based on the comparison.
Le traitement de pièces telles que des galettes en semiconducteur ou dautres matériaux avec un laser inclut la sélection dune cible à traiter qui correspond à une classe de cible associée à un profil temporel prédéfini de limpulsion. Le profil temporel de limpulsion comprend une première portion qui définit une première durée et une deuxième portion qui définit une deuxième durée. Linvention concerne un procédé comprenant la génération dune impulsion laser en se basant sur des paramètres dentrée du système à laser configurés pour mettre en forme limpulsion laser en fonction du profil temporel de limpulsion, la détection de limpulsion laser générée, la comparaison de limpulsion laser générée avec le profil temporel de limpulsion et lajustage des paramètres dentrée du système à laser en se basant sur la comparaison.
Baird Brian W.
Bruland Kelly J.
Hainsey Robert
Hooper Andrew
Sun Yunlong
Electro Scientific Industries Inc.
Smart & Biggar
LandOfFree
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