H - Electricity – 01 – F
Patent
H - Electricity
01
F
H01F 5/00 (2006.01)
Patent
CA 2589485
Miniature circuitry and inductor components in which multiple levels of printed circuitry are formed on each side of a support panel, typically a printed circuit board or rigid flex. Electrical connection between the plural levels of circuitry and multiple windings around magnetic members are provided by plural plated through hole conductors. Small through hole openings accommodate a plurality of the plated through hole conductors since each is insulated from the others by a very thin layer of vacuum deposited organic layer such as parylene having a high dielectric strength. Adhesion of this plated copper to the organic layer is provided by first applying an adhesive promotor to the surface of the organic layer followed by the vacuum deposition of the organic layer.
Circuits miniatures et composants d'inducteurs dans lesquels des niveaux multiples de circuits imprimés sont formés sur chaque face d'un panneau de support, typiquement une carte de circuits imprimés ou une carte flexible. Les connexions électriques entre les différents niveaux de circuits et les enroulements multiples autour d'éléments magnétiques sont fournies par une pluralité de conducteurs de trous métallisés. De petits orifices de trous traversants reçoivent une pluralité de conducteurs de trous métallisés étant donné que chaque conducteur est isolé des autres par une très fine couche organique déposée sous vide telle que du parylène ayant un pouvoir diélectrique élevé. L'adhérence de ce cuivre de métallisation sur la couche organique est obtenue par application d'un promoteur d'adhérence sur la surface de la couche organique, puis par dépôt sous vide de la couche organique.
Guerra Joe D.
Marcoci Ciprian
Whittaker Ronald W.
Multi-Fineline Electronix Inc.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2064754