Light emitting diode for harsh environments

H - Electricity – 01 – L

Patent

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Details

H01L 33/00 (2006.01) A61B 5/00 (2006.01) G01N 21/64 (2006.01) H01L 25/16 (2006.01)

Patent

CA 2680194

A light emitting diode (30) for harsh environments includes a substantially transparent substrate (33), a semiconductor layer deposited on a bottom surface of the substrate (33), several bonding pads (5, 6), coupled to the semiconductor layer, formed on the bottom surface of the substrate (33), and a micro post (27, 28), formed on each bonding pad (5, 6), for electrically connecting the light emitting diode (30) to a printed circuit board (20). An underfill layer (40) may be provided between the bottom surface of the substrate (33) and the top surface of the printed circuit board (20), to reduce water infiltration under the light emitting diode substrate (33). Additionally, a diffuser (50) may be mounted to a top surface of the light emitting diode substrate (33) to diffuse the light emitted through the top surface.

La présente invention concerne une diode à émission de lumière destinée à des environnements hostiles qui comporte un substrat sensiblement transparent, une couche à semi-conducteurs déposée sur une surface inférieure du substrat, plusieurs plages de connexion couplées à la couche à semi-conducteurs formées sur la surface inférieure du substrat, et une microcavité formée sur chaque plage de connexion servant à relier électriquement la diode d'émission de lumière à une carte de circuit imprimé. Une couche de remplissage peut être fournie entre la surface inférieure du substrat et la surface supérieure de la carte de circuit imprimé, pour réduire l'infiltration d'eau sous le substrat de la diode à émission de lumière. De plus, un diffuseur peut être monté sur une surface supérieure du substrat de la diode à émission de lumière pour diffuser la lumière émise à travers la surface supérieure.

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