Cooling airflow distribution device

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 7/20 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01)

Patent

CA 2447140

A system for removing heat from a plurality of electronic assemblies including a cabinet having brackets for supporting electronic assemblies in a vertical array between a first vertical airflow path and a second vertical air flow path of the cabinet, and a plinth underlying the cabinet and having an input port receiving air from the first vertical airflow path of the cabinet, an output port transmitting air to the second vertical air flow path, a heat exchanger positioned in an air flow path extending between the input and the output ports, and a fan assembly for driving air through the heat exchanger and towards the input port. The system further includes at least one air flow distribution device establishing a predetermined flow rate distribution through electronic assemblies supports by the brackets.

La présente invention concerne un système permettant d'évacuer la chaleur d'une pluralité d'ensembles électroniques comprenant : un coffret muni de pattes de fixation destinées à soutenir les ensembles électroniques en un réseau vertical entre une première trajectoire de circulation d'air verticale et une seconde trajectoire de circulation d'air verticale du coffret ; une plinthe en-dessous du coffret comportant un orifice d'entrée qui reçoit l'air en provenance de la première trajectoire de circulation d'air verticale du coffret et un orifice de sortie qui transmet l'air à la seconde trajectoire de circulation d'air verticale du coffret ; un échangeur de chaleur placé dans une trajectoire de circulation d'air s'étendant entre les orifices d'entrée et de sorti ; et un ensemble ventilateur destiné à souffler l'air à travers l'échangeur de chaleur et vers l'orifice d'entrée. Le système comprend en outre au moins un dispositif de distribution d'air qui établit une distribution à un débit prédéterminé à travers les ensembles électroniques soutenus par les pattes de fixation.

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