Copper or copper alloy surface preparation process for...

C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D

Patent

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Details

C25D 5/34 (2006.01) B22D 11/06 (2006.01) C25F 5/00 (2006.01)

Patent

CA 2201448

L'invention a pour objet un procédé de conditionnement de la surface externe en cuivre ou alliage de cuivre d'un élément d'une lingotière de coulée continue des métaux, du type comportant une étape de nickelage et une étape de dénickelage de ladite surface, caractérisé en ce que: - on réalise une préparation de ladite surface comportant successivement une opération de dégraissage de ladite surface nue, une opération de décapage en milieu acide oxydant de ladite surface nue, et une opération d'avivage de ladite surface nue; - puis on réalise une opération de nickelage de ladite surface nue par dépôt électrolytique en plaçant ledit élément en cathode dans un électrolyte constitué par une solution aqueuse de sulfamate de nickel contenant de 60 à 100 g/l de nickel; - puis, après utilisation dudit élément, on réalise une opération de dénickelage électrolytique partiel ou complet de ladite surface en plaçant ledit élément en anode dans un électrolyte constitué par une solution aqueuse de sulfamate de nickel contenant de 60 à 100 g/l de nickel et de l'acide sulfamique à raison de 20 à 80 g/l, et dont le pH est inférieur ou égal à 2; - puis on réalise un nouveau nickelage de ladite surface, éventuellement précédé d'une préparation de la surface du cuivre mise à nu comme exposé précédemment.

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