H - Electricity – 01 – G
Patent
H - Electricity
01
G
H01G 5/16 (2006.01) H01P 1/18 (2006.01) H01P 1/203 (2006.01)
Patent
CA 2579572
A micro-electro-mechanical variable capacitor device including a first substrate (24) ; a first contact (34) disposed on a first surface of the substrate; a piezoelectric actuator (16) disposed over the first surface of the substrate; a second contact (18) coupled to the actuator and disposed in proximity to the first contact; a gap control mechanism disposed between the substrate and the actuator for limiting movement of the first contact relative to the second contact. In the exemplary embodiment, the gap control mechanism is a gap control stop (37) constructed of dielectric material. In practice, plural stops are used. In the exemplary embodiment, plural thermosonic bonds (25) are used to connect the actuator to the first substrate. A second substrate (14) is disposed over the piezo-electric actuator. The second substrate has wells (15, 17) over the bonds to facilitate application of a bonding tool (19) to the bonds. The gap control mechanism provides consistent height control between a flipped chip and its base substrate without exposing the assembly to high temperatures.
L'invention concerne un dispositif condensateur variable microélectromécanique comportant un premier substrat (24), un premier contact (34) placé sur une première surface du substrat, un actionneur piézoélectrique (16) placé au-dessus de la première surface du substrat, un second contact (18) couplé à l'actionneur et placé à proximité du premier contact, un mécanisme de réglage d'écartement placé entre le substrat et l'actionneur de façon à limiter le mouvement du premier contact par rapport au second contact. Selon un mode de réalisation présenté à titre d'exemple, ce mécanisme de réglage d'écartement est une butée de réglage d'écartement (37) en matériau diélectrique. En pratique, plusieurs butées sont utilisées. Selon ce mode de réalisation présenté à titre d'exemple, plusieurs soudures thermosoniques (25) sont utilisées pour connecter l'actionneur au premier substrat. Un second substrat (14) est placé au-dessus de l'actionneur piézoélectrique. Ce second substrat présente des puits (15, 17) au-dessus des soudures, destinés à faciliter l'application d'un outil à souder (19) sur les soudures. Le mécanisme de réglage d'écartement permet d'obtenir un réglage uniforme de la hauteur d'écartement entre une puce retournée et son substrat de base, sans exposer l'ensemble à des températures élevées.
Allison Robert C.
Nakahira Ron K.
Park Joon
Tran Brian H.
Raytheon Company
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1709937