B - Operations – Transporting – 23 – B
Patent
B - Operations, Transporting
23
B
B23B 27/22 (2006.01) B23B 25/02 (2006.01)
Patent
CA 2241049
A method of breaking chips is disclosed in which the chip generated during cutting is broken into small pieces by increasing the shear strain at the shear plane, which is the joint between the chip and the workpiece, until fracture occurs at the shear plane. This is achieved by forming the chip (1) generated during cutting into a lever, in which the head (11) of the chip is the load-lifting point receiving a force from a first plane (9), the contact between the chip (1) and a second plane (12) of the chip breaker is the fulcrum, and the root (8) of the chip, which joins the chip to the shear plane is the force-exerting point exerting a force additional to the shear force acting along the shear plane to strain the material until fracture occurs at the shear plane.
Procédé permettant de briser les copeaux, selon lequel un copeau produit pendant la coupe est brisé en petits morceaux par une augmentation de la déformation due au cisaillement au niveau du plan de cisaillement, à savoir le point de jonction entre le copeau et la pièce à usiner, jusqu'à ce qu'une cassure se produise au niveau de ce plan de cisaillement. A cette fin, on confère au copeau (1) produit pendant la coupe la forme d'un levier, de sorte que la tête (11) du copeau constitue le point porteur subissant une force à partir d'un premier plan (9), que le point d'appui soit le point de contact entre le copeau (1) et un second plan (12) du brise-copeaux, et que la racine (8) du copeau, qui relie le copeau au plan de cisaillement, soit le point où est exercée une force supplémentaire venant s'ajouter à la force de cisaillement orientée selon le plan de cisaillement, le matériau étant ainsi déformé jusqu'à ce qu'une cassure se produise au niveau du plan de cisaillement.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Li Xiaoping
National University Of Singapore
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1819676