H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 25/065 (2006.01) H01L 23/38 (2006.01)
Patent
CA 2726476
Thermal conductivity in a stacked IC device (30) can be improved by constructing one or more active temperature control devices within the stacked IC device. In one embodiment, the control devices are thermal electric (TE) devices, such as Peltier devices. The TE devices (300) can then be selectively controlled to remove or add heat, as necessary, to maintain the stacked IC device within a defined temperature range. The active temperature control elements can be P-N junctions (301, 302) created in the stacked IC device and can serve to move the heat laterally and/or vertically, as desired.
La conductivité thermique dans un dispositif à circuits imprimés empilés (30) peut être améliorée en introduisant un ou plusieurs dispositifs de régulation thermique active à lintérieur du dispositif à circuits imprimés empilés. Selon un mode de réalisation, les dispositifs de régulation sont des dispositifs électriques thermiques (TE), tels que des dispositifs de Peltier. Les dispositifs TE (300) peuvent alors être contrôlés de façon sélective de manière à supprimer ou à ajouter de la chaleur, selon les besoins, en vue de maintenir le dispositif à circuits imprimés empilés à lintérieur dune plage de températures donnée. Les éléments de régulation thermique active peuvent être des jonctions P-N (301, 302) créées dans le dispositif à circuits imprimés empilés et peuvent permettre de déplacer la chaleur latéralement et/ou verticalement, selon les besoins.
Gu Shiqun
Nowak Matthew
Toms Thomas R.
Qualcomm Incorporated
Smart & Biggar
LandOfFree
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