Adhesive compound

C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J

Patent

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Details

C09J 123/00 (2006.01) C08K 3/00 (2006.01)

Patent

CA 2748293

The present invention relates to an adhesive compound consisting essentially of an organic phase and inorganic phase, the organic phase comprising an amorphous aliphatic (co)polymer having a Ring & Ball softening point of between 75 and 180 °C, and a second aliphatic material having a Tg of about -5 °C or lower and a kinematic viscosity of 4500 mm2/s at 100 °C or less, wherein said organic components are present in weight amounts of between 95/5 and 10/90; the inorganic phase comprising a filler, the filler being present in amount of at least about 15 wt% in the total composition. The compositions are suitable for anti--corrosion coatings or sealants against filtration or penetration of water or moisture. A rubber material may be added to this com-pound or other anti-corrosion coatings to increase the yield point at high temperatures.

La présente invention concerne un composé adhésif consistant essentiellement en une phase organique et une phase inorganique. La phase organique comprend un (co)polymère aliphatique amorphe ayant un point de ramollissement selon le test bille et anneau compris entre 75 et 180 °C, et un deuxième matériau aliphatique ayant une Tg inférieure ou égale à environ -5 °C et une viscosité cinématique inférieure ou égale à 4500 mm2/s à 100 °C. Les composants organiques sont présents en rapports pondéraux compris entre environ 95/5 et 10/90. La phase inorganique comprend une charge, la charge étant présente en une quantité d'au moins environ 15 % pds dans la composition totale. Les compositions conviennent à des revêtements anti-corrosion ou à des matériaux d'étanchéité contre la filtration ou la pénétration d'eau ou d'humidité. Un matériau caoutchouteux peut être ajouté à ce composé ou à d'autres revêtements anticorrosion pour augmenter la limite d'élasticité à hautes températures.

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